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入手可能：生産中

製品概要

要約版データシート (PDF, 512kB) 英語 ダウンロードする フルデータシートを請求する DS33M30の製品ファミリは、OC-3/STM-1光ネットワークでGigabit Ethernetトラフィックを伝送するコンパクトかつ高効率のソリューションを提供します。光トランシーバ、Ethernet PHY、DDR SDRAM、およびホストプロセッサを追加することによって、OC-3/STM-1で完全なGbEソリューションを構築することができます。このファミリは、VC-3を複数連結させた｢次世代｣のEoS高次マッピングとなるVC-4でのEthernet over SONET/SDH (EoS)、および最大3つのDS3/E3トリビュタリを仮想連結させたEthernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)をサポートします。サポートされるフレームカプセルはGFP-F、HDLC、cHDLC、およびX.86 (LAPS)です。

評価キットが入手可能です： DS33M30DK   DS33M33DK  

主な特長

最大3つの連結されたSTS-1/VC-3に対して1つのSTS-3c/VC-4でEoSに対応、および最大3つの連結されたDS-3に対してEoPoSをサポート 2つの独立した155.52Mbps SerDesポート 1つの10/100/1000 IEEE 802.3 Ethernet MACポート 設定可能なMII/RMII/GMII MACインタフェース GFP/LAPS/HDLC/cHDLCでカプセル化 IEEE 802.1Q VLANおよびQ-in-Qをサポート µPインタフェースからOAMフレームを追加/削除 Quality of Service (QoS)サポート CIR/CBSによるトラフィックポリシング PCPまたはDSCPによる分類 最大512MbのDDR SDRAMバッファをサポート SPI™およびパラレルマイクロプロセッサインタフェース 1.8V、2.5V、3.3V電源

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