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DS34S101*, DS34S102*, DS34S104, DS34S108
シングル/デュアル/クワッド/オクタル(8回路) TDM over Packetトランスポートデバイス
擬似回線でTDMサービスを提供する超小型、超堅牢、超低コストの選択肢
* 開発中の製品
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製品概要
これらのIETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC準拠デバイスは最大8つのE1、T1またはシリアルストリームまたは1つの高速E3、T3またはSTS-1ストリームをIP、MPLSまたはEthernetネットワーク上でトランスペアレントに伝送可能です。回復されたクロックのジッタとワンダはG.823/G.824、G.8261およびTDM仕様に適合しています。TDMデータは最大64の個別設定可能なバンドルで伝送されます。全規格ベースのTDM over Packetマッピング方式がサポートされています。フレームベースのシリアルHDLCデータフローもサポートされています。DS34S10xデバイスで利用可能な高レベルの集積化によってコスト、基板スペース、および市場投入までの時間が最小限に抑えられます。
主な特長
パケットネットワーク上でのE1、T1、E3、T3またはSTS-1 TDM信号の伝送
全マッピング方式に完全対応:SAToP、CESoPSN、TDMoIP、HDLC、非構造化、構造化、CAS、AAL1、AAL2で構成
適応型クロックリカバリ、コモンクロック、外部クロック、およびループバックタイミングモード
TDMクロックリカバリマシン内蔵、ポート当り1つ、個別に設定可能
クロックリカバリアルゴリズムがネットワークPDV、パケットロス、定遅延変化、周波数変化およびその他障害を処理
64の独立したバンドル/接続
マルチプロトコルのカプセル化によってIPv4、IPv6、UDP、RTP、L2TPv3、MPLS、およびMetro Ethernetに対応
802.1pおよび802.1QによるVLANサポート
10/100 Ethernet MACはMII/RMII/SSMIIをサポート
選択可能な32ビット、16ビットまたはSPIプロセッサバス
わずか2つのクロック信号から動作、1つはクロックリカバリ用、もう1つはパケット処理用
切れ目のないSDRAMバッファ管理
低電力1.8Vコア、3.3V I/O
オーダー情報
注:
製品購入のための方法およびリンク:http://japan.maxim-ic.com/sales
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型番サフィックス:TまたはT&R = テープ&リール、
+ = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細:フルデータシート またはマキシム製品の型番の見方 を参照。
* パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。「パッケージコード/バリエーション」は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。
デバイス:
1-9
/
9
DS34S101
無料 サンプル
直接購入 (English Only)
パッケージ:
タイプ ピン数 実装面積
図面コード/バリエーション *
温度範囲
RoHS/鉛フリー 成分分析
DS34S101GN+
-40℃~+85℃
データシートを参照
DS34S101GN
-40℃~+85℃
データシートを参照
DS34S102
無料 サンプル
直接購入 (English Only)
パッケージ:
タイプ ピン数 実装面積
図面コード/バリエーション *
温度範囲
RoHS/鉛フリー 成分分析
DS34S102GN
-40℃~+85℃
データシートを参照
DS34S102GN+
-40℃~+85℃
データシートを参照
DS34S104
無料 サンプル
直接購入 (English Only)
パッケージ:
タイプ ピン数 実装面積
図面コード/バリエーション *
温度範囲
RoHS/鉛フリー 成分分析
DS34S104GN+
-40℃~+85℃
データシートを参照
DS34S104GN
-40℃~+85℃
データシートを参照
DS34S108
無料 サンプル
直接購入 (English Only)
パッケージ:
タイプ ピン数 実装面積
図面コード/バリエーション *
温度範囲
RoHS/鉛フリー 成分分析
DS34S108DK-L7
0℃~+70℃
データシートを参照
DS34S108GN+
-40℃~+85℃
データシートを参照
DS34S108GN
-40℃~+85℃
データシートを参照
2008-08-08
このページの最終更新日: 2008-08-08
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