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ステータス

入手可能：生産中

データシート

フルデータシート (PDF, 140kB) 英語 ダウンロードする

製品概要

DS4625は、デュアル出力、低ジッタのクロック発振器で、100MHz～625MHzの範囲の周波数出力ペアの組合せを生成することができます。このデバイスは、1つの5.0mm x 3.2mmの表面実装LCCCパッケージに、ATカット水晶、発振器、および低ノイズフェーズロックループ(PLL)を組み合わせています。標準的な周波数オプションは、フルデータシートのOrdering Information/Selector Guide (｢型番/選択ガイド｣)表に記載されています。カスタムの周波数オプションについては、までお問い合わせください(英語のみの対応となります)。 DS4625は、デュアル、低電圧、正エミッタ結合ロジック(LVPECL)クロック出力ドライバを備えています。これらの出力ドライバは、内部プルアップ抵抗を備えたアクティブハイCMOS入力のOEピンから、イネーブルおよびディセーブルすることができます。ハイの場合、両方の出力ペアがイネーブルされます。 このデバイスは、+3.3V ±10%の単一電源で動作します。動作温度範囲は、-40℃～+70℃です。

主な特長		アプリケーション/用途
標準的なクロック出力周波数：100MHz、125MHz、150MHz、156.25MHz、および200MHz 位相ジッタ：0.7ps RMS以下(typ) (12kHz～20MHz) LVPECL出力 動作電圧：+3.3V ±10% 温度範囲：-40℃～+70℃ 優れた電源ノイズ除去 5.0mm x 3.2mmのセラミックLCCCパッケージ 出力イネーブル/ディセーブル		1GbE/10GbE InfiniBand™ PCIe® SAS/SATA XGMIIクロックオシレータ

図

標準アプリケーション回路

デザインガイド

システムタイミング&制御 (PDF)

信頼性レポート

信頼性レポートの請求： DS4625 (English only)

ソフトウェア/モデル

なし

オーダー情報

注： 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。 *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

デバイス： 1-5 / 5

DS4625	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS4625P+125/125			入手可能	LCC、10ピン、16mm² 図面： 21-0389 (PDF) ランドパターン： 提供されていません 使用パッケージコード/バリエーション：L1053+H2*	-40℃～+85℃	データシートを参照
DS4625P+125/156			入手可能	LCC、10ピン、16mm² 図面： 21-0389 (PDF) ランドパターン： 提供されていません 使用パッケージコード/バリエーション：L1053+H2*	-40℃～+85℃	データシートを参照
DS4625P+150/150			入手可能	LCC、10ピン、16mm² 図面： 21-0389 (PDF) ランドパターン： 提供されていません 使用パッケージコード/バリエーション：L1053+H2*	-40℃～+85℃	データシートを参照
DS4625P+150/200			入手可能	LCC、10ピン、16mm² 図面： 21-0389 (PDF) ランドパターン： 提供されていません 使用パッケージコード/バリエーション：L1053+H2*	-40℃～+85℃	データシートを参照
DS4625P+100/150			入手可能	LCC、10ピン、16mm² 図面： 21-0389 (PDF) ランドパターン： 提供されていません 使用パッケージコード/バリエーション：L1053+H2*	-20℃～+85℃	データシートを参照

その他の情報

新製品プレスリリース 2009-10-28

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