テレコム

マキシムにはテレコムICの設計における20年以上の技術およびリーダーシップがあります。マキシム製品にはLIU、フレーマ、シングルチップトランシーバ、タイミング回路、およびPHYがあります。

ソリューションをお選びください

• 高度バックプレーンソリューション：ATCA/MicroTCA
  
• イーサネット境界
  
• イーサネットマイクロ波無線
  
• テレコムラインカード：T1、E1、J1
  
• テレコムラインカード：T3、E3、STS-1
  
• テレコム交換機(PBXおよび電話局)
  
• トランスポートノード、アクセスノード、アッド/ドロップマルチプレクサ、およびデジタルクロスコネクト
  
• WAN over Ethernet
  

関連ソリューション

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• EMI低減
  
• マルチポイント温度監視
  
• ファイバモジュール
  
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• マルチカード較正および制御
  
• ノンポータブルアプリケーション用電源ソリューション
  
• SFF/SFP
  

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