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SPICEモデル
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高周波ファイバ通信
SPICE I/Oマクロモデルは、電子システムにおいて起こりうる信号反射およびインピーダンス整合問題を理解する上で役立ちます。マキシムの高周波/ファイバ通信ICのほとんどはデータをICにおよびICから伝送するために、電流モードロジック(CML)、正エミッタ結合ロジック(PECL)、および低電圧差動信号(LVDS)形式を備えた入出力(I/O)回路を使用しています。これらのモデルは、理想的に制御された電圧および電流源を備えたアクティブ回路素子の代替を含む簡素化された回路表現に基づいています。このため、マクロモデルを用いたシミュレーションは｢標準的な｣性能としてみなされるべきで、設計の最終確認手段として当てにしてはいけません。マキシムのイコライザ製品に関して、これらのモデルはイコライザによって使用される等化ネットワークを提供することはなく、したがって等化性能の評価には適していません。
出力形式は、一般的なSPICEに適するASCIIテキストネットリストとして提供されています。この形式はPSPICEやHSPICEなどSPICEのほとんどのバージョンと互換性があります。詳細情報はアプリケーションノート(HFAN-06.1) ｢マキシムファイバ製品用入力/出力モデル｣ (英文)をご覧ください。
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