4A、20ns、デュアルMOSFETドライバ、放熱特性に優れた3mm x 3mm のTDFNパッケージで提供
カリフォルニア州サニーベール — 2004年8月4日 — マキシム•インテグレーテッド•プロダクツ(NASDAQ:MXIM)は、放熱特性に優れたTDFNパッケージ(3mm x 3mm)に封止され、+70℃の周囲温度で最大2Wの電力消費が可能な、ハイスピード、デュアルMOSFETドライバのMAX5054を発表しました。この製品は、パワーMOSFETスイッチング、モーター制御、及び超小型、高周波数、スイッチング電源設計用です。各MOSFETドライバは、20nsの低伝播遅延で、最大4Aのピーク電流までソース及びシンクが可能です。チャネル間の伝播遅延マッチングは2ns(typ)で、製品間では±10ns以下(typ)です。このデバイスの、全電源電圧範囲における低伝播遅延と、デバイス間のタイトな遅延許容値は、プッシュプルコンバータ内のMOSFETを駆動する際、及び絶縁型電源の2次側の同期整流を駆動する際に優れた制御を可能にします。
MAX5054は、4V～15Vの電源電圧で動作し、最大18Vまでのトランジェントを許容します。さらにMAX5054の反転及び非反転ロジック入力は、VDD電源電圧に関わらず、最大+18Vまで動作するよう設計されています。この製品は、出力状態の変化時に、内部貫通電流を防止するロジック回路を内蔵しています。VDD/2 CMOS(MAX5054A)またはTTL(MAX5054B)ロジック入力からのいずれかが選択可能です。
MAX5054は、-40℃～+125℃の自動車用温度範囲で動作し、エクスポーズドパッド付き、3mm x 3mmの8ピンのTDFNパッケージで提供されます。TDFNパッケージは、市場で入手可能なLLPパッケージのFETドライバよりも実装面積が44％小さく、8ピンSOPパッケージよりも71%小さくなっています。価格は$0.78(1,000個以上、FOB USA)からとなっています。
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