超小型、高周波電源用、3mm x 3mmのTDFNパッケージ、4A、20ns、MOSFETドライバ
カリフォルニア州サニーベール 2004年8月26日 マキシムインテグレーテッドプロダクツ(NASDAQ:MXIM)は、パワーMOSFETスイッチング、モーター制御、及び超小型、高周波数、スイッチング電源設計用、3mm x 3mmのTDFNパッケージに封止された高速MOSFETドライバMAX5078を発表しました。このMOSFETドライバは、20nsの低伝播遅延で、最大4Aのピーク電流をソース及びシンクすることができます。製品間の伝播遅延のマッチングは±10ns以下(typ)です。このデバイスの電源電圧範囲における低い伝播遅延と、製品間のタイトな遅延許容値は、プッシュプルコンバータのMOSFETを駆動するとき、及び絶縁型電源で2次側同期整流を駆動するときに優れた制御を実現します。
MAX5078は、4V~15Vの電源から動作し、最大18Vのトランジェントを許容します。さらに、MAX5078の反転及び非反転ロジック入力は、VDD電圧に関係なく、最大+18Vで動作するよう設計されています。このデバイスは、出力ステートの変化時に起こる内部貫通電流を防止するためのロジック回路を備えています。VDD/2 CMOS(MAX5078A)またはTTL(MAX5078B)ロジック入力のいずれかを選択することができます。
MAX5078は-40℃~+125℃の自動車用温度範囲で動作し、エクスポーズドパッド付き3mm x 3mmの6ピンTDFNパッケージで提供されます。このパッケージは、70℃の周囲温度で最大2Wまで電力消費が可能です。価格は$0.49(1,000個以上、FOB USA)からとなっています。
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