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TD-SCDMA携帯電話の仕様に準拠した初の全機能内蔵、2チップ無線ソリューション
カリフォルニア州サニーベール — 2005年3月23日 — マキシム•インテグレーテッド•プロダクツ(NASDAQ:MXIM)は、RFからベースバンドのTD-SCDMA無線ソリューションリファレンスデザインとなるMAX2392およびMAX2507*を発表しました。これらの製品は、TD-SCDMA携帯電話およびデータカードアプリケーション用としては最高の集積度を持つソリューションです。
市場の需要
携帯電話が市場に登場してから現在まで、携帯電話の製造業者と設計エンジニアは常にサイズとコスト削減を目指してきました。MAX2392とMAX2507によって、マキシムはTD-SCDMA市場向けに2チップ無線ソリューションを実現した最初で唯一の会社となりました。マキシムの新しいアプローチは、スーパーへテロダインや従来のダイレクトコンバージョンソリューションでさえも達成することができなかった小型化を今や現実のものとしています。「このソリューションによって、マキシムがTD-SCDMAにおいて引き続きリーダーの役割を担うことができることを非常に誇りに思います。」とワイヤレス製品のビジネスディレクタHans Dropmannは述べています。「TD-SCDMA用チップセットは、ワイヤレスおよびセルラIC市場の要求を予測し、それを超える製品を作るというマキシムの長年にわたる取り組みの中でも最新の業績の1つです。」とDropmannは続けます。
インタフェースの選択
このリファレンスデザインはアンテナからベースバンドまでの無線の全機能を網羅しています。アナログまたはデジタルのインタフェースを持っていますが、その選択は可能です。100ピンのコネクタは、無線をPCまたはベースバンドエミュレータとインタフェースさせ、そのいずれかによって制御することができます。使いやすいソフトウェアは、あらゆる動作モードにおいてチップセットを動作させることができます。Dropmannは、この新しい高集積設計の利点に着眼して、「最新のICソリューションを提供するだけでなく、最終アプリケーションにおいて無線仕様に準拠させるのに必要なお客様の設計労力を軽減することによって、お客様の成功を確実にすることが私たちの目標です。」と説明しています。
アナログリファレンスデザイン
マキシムの新たなアナログインタフェースによるリファレンスデザインは、マキシムのユニークで多機能なZero-IF無線ソリューションを特長とし、このソリューションは省スペースなMAX2392というレシーバとMAX2507というトランスミッタ、およびパワーアンプで構成されています。両製品ともマキシムの最先端技術を用いたSiGe BiCMOSテクノロジを使って製造されており、今日ではほとんどのTD-SCDMA設計においてリファレンスデザインとして使われています。レシーバのMAX2392は、TD-SCDMA向けとしては業界初のダイレクトコンバージョンレシーバで、RF LNA、ダイレクトコンバージョンミキサ、TD-SCDMAチャネルフィルタリング用ベースバンドフィルタ、およびAGCアンプを備えています。このチップは、VCOおよびシンセサイザも内蔵しています。このデバイス１つで、スーパーヘテロダイン方式と比較して、コスト、サイズ、および外付け部品点数を最低でも50％削減します。
トランスミッタのMAX2507は、パワーアンプのみならず、高ダイナミックレンジのCDMAシステムに必要とされる送信回路全体まで備え、外部パワー制御回路が不要な、初の仕様に完全準拠のSiGe通信用ICです。このICは、ベースバンド入力を受け入れ、内蔵の周波数変換器、VCO、およびシンセサイザを使用して、それをRF周波数にアップコンバートします。このすべての集積化によって、サイズは競合製品に比べ約40％削減されます。MAX2507は、TD-SCDMAや他の携帯電話規格の厳しいセルラ性能要件を満たす、初のPA内蔵ICです。
ディジタルインタフェースリファレンスデザイン
データ変換回路を内蔵していないベースバンドプロセッサを使用されるお客様用に、マキシムは3番目のチップとなるMAX19700を使ったディジタルインタフェースリファレンスデザインを提供します。ベースバンドコンバータのMAX19700ファミリは、TD-SCDMAハンドセットおよびデータカード向けに設計された超低電力、ミックスドシグナル･アナログフロントエンド(AFE)です。超低電力での高ダイナミック性能を実現するように最適化されたMAX19700は、デュアル10ビット7.5Msps受信ADC、およびTD-SCDMAローパスTxフィルタ付きデュアル10ビット7.5Msps送信DACなど、競合ソリューションでは類を見ない多くの複雑な部品を内蔵しています。標準的な動作電力は、AVDD = +3VおよびOVDD = +1.8Vのとき、Fclk = 5.12Mspsで38mWです。このデバイスは高速レベル設定のAGC、VGA、およびAFC用に3つの12ビット制御DACも備えています。
今すぐ設計用に入手可能
｢上記すべての製品のサンプルは現在入手可能で、全製品の製造開始は2005年春までに完了する予定です。マキシムはこの重要な技術を進展させるのに大いに貢献することができたことを光栄に思っています。｣(Dropmann)
MAX2392はわずか5mm x 5mmの28ピンリードレス薄型QFNパッケージ、MAX2507はわずか7mm x 7mmの48ピンリードレスLGAパッケージ、MAX19700はわずか7mm x 7mmの48ピンリードレス薄型QFNパッケージで提供されます。詳細についてはhttp://japan.maxim-ic.com/TD-SCDMA
をご覧ください(英語のページとなります)。
*開発中。入手性についてはお問合せください。
お問合せ先
マキシム・ジャパン株式会社
〒169-0051 東京都新宿区西早稲田3-30-16
マーケティングコミュニケーション 小島さくら infoj@maxim-ic.com
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0120-231-690
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詳細情報：
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MAX2390, MAX2391, MAX2392, MAX2393, MAX2396, MAX2400
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