設計時間、基板面積、およびコストを削減する、業界唯一のマルチポートＴ3/Ｅ3、シングルチップトランシーバ
カリフォルニア州サニーベール — 2005年3月29日 — ダラスセミコンダクタ(NASDAQ: MXIM)は、フレーマとラインインタフェースユニット(LIU)を組み合わせた、世界初のマルチポートT3/E3トランシーバであるシングルチップトランシーバ(SCT)のDS317xファミリを発表しました。このトランシーバファミリは、DS3174(クワッド)、DS3173 (トリプル)、DS3172(デュアル)、およびDS3171(シングル)のSCTと、小型シングルポートSCTのDS3170から構成されています。MAX317xファミリは、外付け部品が不要の全機能内蔵LIUおよびフレーマを提供することによって、設計時間、部品コスト、および基板面積を最小限に抑えます。
DS3171～DS3174は、すべてピンおよびソフトウェアコンパチブルで、1つのPCB設計から容易に必要なポート数への移行が可能です。さらに、これらの製品は、LIUを備えたATM/パケットPHYのDS318xファミリともピンおよびソフトウェアコンパチブルで、将来のATMへのアップグレードおよび/またはパケットサポートが可能です。
DS317xのトランシーバファミリは、クロックレートアダプタを内蔵し、1つのDS3、E3またはSTS-1入力リファレンスから、最大52Mbpsの任意のフレーミングプロトコルのために要求される44.736MHz(DS3)、34.368MHz(E3)、および/または52MHzを生成します。
すべてのポートはDS3/E3用に独立して構成可能です。これらのデバイスは、各ポート用にジッタ減衰器を内蔵しており、受信または送信経路に配置することができます。各ポートは電力を減少させるためにディセーブルにすることができます。DS317x製品はビット誤り率テスタ(BERT)を内蔵し、各ポートの自己診断テストを行います。これらの製品はループタイミングモードをサポートします。
DS3170は、小型11mmの100ピンCSBGAパッケージで提供され、業界で最小のT3/E3 SCTとなっています。また、消費電力は業界最小で500mWとなっています。DS3170はDS317xファミリのすべての機能を備えており、さらにオプションでシリアル通信インタフェースのSPI™を使用することができます。DS3170は14mmのLQFPパッケージでも提供されます。
SCTのDS3171～DS3174製品は、小型、高集積27mmのTE-CSBGAパッケージで提供されます。すべての製品は、民生用(0℃～+70℃)および工業用(-40℃～+85℃)温度範囲で動作します。価格は、DS3174は$115.00、DS3170は＄27.00(1,000個以上、FOB USA)からとなっています。評価キットも提供されています。
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