RTC内蔵、業界唯一の表面実装、シングルピース不揮発性SRAMモジュール
テキサス州ダラス — 2005年10月31日 — ダラスセミコンダクタ(NASDAQ: MXIM)は、リアルタイムクロック(RTC)内蔵の、世界初で唯一のシングルピース、表面実装可能な不揮発性SRAM(NVSRAM)モジュールDS3030/DS3045/DS3050/DS3065を発表しました。これらのモジュールによって、既存のダラス製NVSRAMモジュールファミリ(スタティックRAMプラスNVコントローラ)が拡大されます。これらは、予期しないまたは予定外に生じる電源損失からシステムの重要データを保護するために必要なすべての機能を内蔵し、容易にシステム設計可能な方法を提供します。これらの製品は27mm x 27mmの256BGAパッケージで提供され、外部環境から完全に密封されています。
新製品DS3030/DS3045/DS3050/DS3065はリフロー可能なバッテリも備えています。インテリジェント回路を内蔵しているため、これらの製品のVCCは許容範囲外の状態になることを常に監視されています。許容範囲外の状態が生じると、リチウムバッテリが自動的にオンとなり、無条件で書込み保護がイネーブルされて、データ破壊を防止します。
これらの新製品モジュール内のRTCは、RTCアラーム、ウォッチドッグタイマ、バッテリモニタ、および電源モニタの全機能を備えた2000年問題対応(Y2KC)クロック/カレンダを内蔵しています。RTCレジスタは、24時間BCD形式で、世紀、年、月、日付、曜日、時、分、および秒のデータを備えています。日付およびうるう年の補正は自動的に行われます。
これらのメモリモジュールで実行可能な書込みサイクル数は無制限で、マイクロプロセッサとのインタフェースのために追加サポート回路は不要であり、SRAM、EEPROM、またはフラッシュメモリ製品の替わりに使用することができます。
これらの3.3Vモジュールは、32k x 8ビット～1M x 8ビットのメモリ容量で提供され、すべて同一の実装面積およびピン配置となっています。これによって、同一実装面積を維持しながら必要となるメモリ容量を選択することができます。
モジュールDS3030/DS3045/DS3050/DS3065は、標準的な組立て工程での扱いが簡単で便利です。これはシングルピース構造であるためです。これらの製品は、既存のピックアンドプレースマシンを使用し、出荷トレイから取り出して配置することができます。これらの製品は、標準的なSMTプロセスに対応しており、+225℃+0℃/-5℃のピーク温度で30秒間のリフロー温度を許容します。これらのモジュールは、リフロー後、水性洗浄剤で洗浄可能で、特別な前処理は不要です。
製品選択ガイド:
| 製品 |
メモリ密度(ビット) |
RTC |
電源電圧(V) |
| RTC内蔵、新製品シングルピースNVSRAMモジュール |
| DS3030 |
32k x 8 |
あり |
3.3 |
| DS3045 |
128k x 8 |
あり |
3.3 |
| DS3050 |
512k x 8 |
あり |
3.3 |
| DS3065 |
1M x 8 |
あり |
3.3 |
| 既存のシングルピースNVSRAMモジュール |
| DS2030 |
32k x 8 |
なし |
3.3/5.0 |
| DS2045 |
128k x 8 |
なし |
3.3/5.0 |
| DS2050 |
512k x 8 |
なし |
3.3 |
| DS2065 |
1M x 8 |
なし |
3.3 |
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