Maxim Integrated ProductsとRAD Data Communications社が共同で擬似回線ソリューションを提供
カリフォルニア州サニーベール ― 2006年1月25日 ― 集積回路のトップサプライヤと電気通信アクセスソリューションの主要メーカが、次世代ネットワーク(Next Generation Networks)で回路エミュレーションサービスに向けたユニークで新しい半導体製品を協力して製造すると発表しました。
現実世界の信号処理を必要とするアプリケーション用の高品質アナログおよびミックスドシグナル製品の国際的サプライヤのマキシム･インテグレーテッド･プロダクツ(NASDAQ: MXIM)、そしてその完全子会社のダラスセミコンダクタは、RAD Data Communications社と協力してTDM over Packet (ToP)チップを生産します。
RAD社は同社の持つ主要技術をベースとした回路エミュレーション｢コア｣を開発。このコアは、ダラスセミコンダクタの高集積T1/E1/J1トランシーバ技術とともにダラスセミコンダクタによってToPチップに組み込まれます。ToPソリューションは、同一デバイスで、PSN機能、ダラスセミコンダクタのフレーマ、およびラインインタフェースユニット(LIU)による回路エミュレーションを提供する唯一のTDM over Ethernet/IP/MPLS (ToP)製品ファミリとなります。
業界で最も堅牢なクロックリカバリエンジンを内蔵したこのICは、IETF PWE3 TDMoIP、SAToP、およびCESoPSNドラフトに完全準拠です。ToPデバイスは消費電力が低く、プロセッサベースのソリューションに比べて大幅なコスト削減を実現し、いくつかのピンコンパチブルの小型パッケージで提供されます。
チップに組み込まれるRAD社の技術：
- TDMoIP® (TDM over IP)擬似回路
- パケットスイッチトネットワークでの回路エミュレーションサービス
- パケットでのストラクチャードアグノスティックTDM
チップに組み込まれるダラスセミコンダクタの技術：
- 全機能内蔵、高集積T1/E1/J1トランシーバ
- ソフトウェアで選択可能な終端を内蔵した、長距離/短距離、低電力LIU
｢今回の協力は、業界における両社の強みを互いに認識した上で成り立っています。このシナジー効果によって、擬似回線レガシパケット通信技術を開発する上で、マキシム/ダラスセミコンダクタの幅広いカスタマベースとRAD社の先駆的な専門技術によってもたらされる潜在的な可能性がさらに大きくなります。｣とダラスセミコンダクタのCommunications Business UnitのManaging DirectorであるMichael Smithは述べています。
両社は長い間サプライヤ/カスタマの関係を維持してきました。｢RADは数多くのアクセスソリューションでマキシム/ダラスセミコンダクタのE1/T1チップを使用してきました。それゆえに、今このように相互補完の関係になったことを嬉しく思います。マキシム/ダラスセミコンダクタは世界で最大のシリコンベンダの1社であり、マキシム/ダラスセミコンダクタがTDMoIPを選んだということはこの技術の期が熟してきたことを意味しています。｣とRAD社R&D担当Vice PresidentであるHugo Silberman氏は述べています。
パケットスイッチトネットワーク上で従来サービスをエミュレートする
TDMoIPおよび類似の擬似回線ソリューションの主な機能は、ATM、フレームリレー、Ethernet、低速TDM、またはSONET/SDHのような従来サービスを一般的なパケットスイッチトネットワークでエミュレートすることです。この技術によって、音声、ビデオまたはデータ回路をパケットスイッチトネットワークまで、簡単に、ユーザに意識されることなく、経済的に拡張することができます。これによって、既存のTDMやその他のレガシ機器への投資を保護し、IP、EthernetおよびMPLSネットワークへのスムーズな移行が可能となります。
｢これは法人客だけでなくサービスプロバイダにとっても非常に重要です。サービスプロバイダは新しいパケットネットワーク上で従来のサービスをサポートする必要があります。サービスの打ち切りは、お客様の不満につながるためです。同時に、Ethernet、IPおよびMPLSなど新たに採用されたPSNで、これらのサービスをユーザに認識されることなくエミュレートする画期的なソリューションによって、サービスプロバイダや法人ネットワークは、既存のインフラを可能な限り使用することによって、設備投資を最低限に抑えることができます。｣とRAD Data Communications社のProduct Management & Business DevelopmentのAVPであるAmir Karo氏は説明しています。
すべてのTDM-over-Pseudowire規格に完全準拠
ダラスセミコンダクタのためにRAD社が開発する回路エミュレーションコアは、ITU-T、IETF、MEF、およびMFAフォーラムのすべてTDM-over-Pseudowire規格に完全準拠します。またこのコアは追加機能および機能強化も提供します。クロックリカバリは、トラフィックおよび同期インタフェースのG.823/824ジッタおよびワンダ要件に準拠します。
TDMoIP技術はネットワーキングシナリオに対してすべての構成ブロックを提供します。これらのブロックには、TDMがPOP (Point of Presence)からレガシネットワークに伝送される最初の1マイルの純粋なEthernet、ビジネスパークなどで一般的なシナリオとなっているパケットネットワークでのピアトゥピア専用線、そしてEthernetパケットネットワークとレガシバックボーン間の接点における集中TDMトラフィックの伝送などが含まれます。加えて、TDMoIPによって2Gおよび2.5Gの帰路トラフィックがユーザに認識されることなくPSNでコスト効率よく、また性能を犠牲にすることなく伝送されます。
業界トップのT1/E1/J1トランシーバ
ToPソリューションは、長短距離両線に対応する、完全機能で独立設定可能な高密度フレーマおよびLIUなどのダラスセミコンダクタのT/Eキャリア技術を採り入れています。これらのLIUおよびフレーマの組合せは、ソフトウェアで選択可能な送信/受信側終端をチップに内蔵し、送信および受信の両方向でのユーザ定義された波形およびPRBSを提供します。T/EキャリアトランシーバとToPエンジンを組み合わせることによって、市場で最も高集積かつ低電力のソリューションが実現し、パケットバックボーンでのT1/E1サービスを拡張することができます。
マキシム/ダラスセミコンダクタについて
マキシム･インテグレーテッド･プロダクツは1983年に設立され、リニアおよびミックスドシグナル集積回路(IC)の設計、開発、および製造における世界的トップ企業です。マキシムの製品は、パーソナルコンピュータおよび周辺機器、プロセス制御、計測器、テスト機器、ハンドヘルドデバイス、ワイヤレスおよびファイバ通信、およびビデオディスプレイなどのマイクロプロセッサベースの幅広い種類のエレクトロニクス機器で使用されています。
2005年度6月25日締めの純収入は16億7,200万ドルでした。マキシムは世界中に約8,000人の従業員を持ち、本社はカリフォルニア州サニーベールにあります。マキシム株はMXIMとしてNASDAQ証券取引所に公開されています。
ダラスセミコンダクタは1984年に設立され、1987年に上場、2001年にマキシム･インテグレーテッド･プロダクツの完全子会社となりました。マキシムの企業理念に従い、ダラスセミコンダクタは画期的な回路設計と独自のファブ工程を組み合わせて、多様なエンドマーケットに提供するミックスドシグナル半導体製品を製造しています。加えて、ダラスセミコンダクタはモジュールアセンブリにおける設計および製造専門技術、および画期的なパッケージング技術を使って、さらなる差別化を行っている製品もあります。1,200人以上の従業員がおり、テキサス州ダラスの主構内にウェハファブ工場を持ち、数千のバリエーションを持つ数百の基本製品を提供しています。
マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの日本語ウェブサイト
RAD社について
1981年に設立され、私営のRAD Data Communications社はデータ通信および電気通信アプリケーション用高品質アクセス機器の主要メーカとして国際的な地位を築きました。これらのソリューションは、競争力と収益性を上げながらインフラ投資を抑えることでサービスプロバイダ、既存および新規通信業者、および企業ネットワークのデータおよび音声アクセス要求に応えています。RAD社の敷設したベースは9百万個を超え、世界中の150社以上の通信業者および運営業者を含みます。これらのカスタマは105カ国にある23のRAD社オフィスおよび200以上の代理店によってサポートされています。
RAD社はネットワーキングおよびネットワーク間製品ソリューションの世界的リーダーであるRAD Groupのメンバーです。
RAD Data Communications社のウェブサイト
RAD Press Contact/International
Bob Eliaz, Media Relations Manager, RAD Data Communications
Tel: +972-3-6458134
Fax: +972-3-6498250
E-mail:
RAD Press Contact/North America
Larry Jacobs, Vice President of Marketing, RAD Data Communications, Inc.
Tel: (201) 529-1100, ext. 330
Fax: (201) 529-5777
Email:
お問合せ先
マキシム・ジャパン株式会社
〒169-0051 東京都新宿区西早稲田3-30-16
マーケティングコミュニケーション infoj@maxim-ic.com
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