ノートブックコンピュータの全体のシステム性能を向上させる、DDRメモリモジュール向け、精度1℃の温度センサ
カリフォルニア州サニーベール ― 2006年10月31日 ― マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ(NASDAQ：MXIM)は、DDRメモリモジュールの温度監視向けに設計された、小型で低コストの温度センサMAX6604を発表しました。このデバイスは、温度を正確に測定し(±1℃)、その温度をディジタル方式に変換して、I2C対応インタフェースでの利用を可能にします。
MAX6604は、温度を連続的に監視し、1秒間に8回温度データを更新します。この方式は、モジュール温度の高精度な読み出しをすることによって処理性能を向上させます。マザーボードおよび放熱スペース上に温度センサを配置し、メモリモジュールの温度を推定する競合の技術は精度が大幅に劣ります。MAX6604は、小型TDFNおよびTSSOPパッケージで提供され、このデバイスに対して最大8つのアドレスを可能にする3つのアドレス入力があります。MAX6604は、これらの機能の組み合わせによって、ノートブックコンピュータ向け高性能メモリモジュールに最適な製品となっています。
MAX6604は、-20℃～+125℃の温度範囲および3.0V～5.5Vの電源電圧範囲で動作します。参考価格は$0.95 (2,500個以上、FOB USA)となっています。
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