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Carrier Ethernetアプリケーションの設計を簡素化し、コスト、電力、およびサイズを削減するEthernet over PDHマッパ

設計を簡素化し、コスト、電力、およびサイズを削減するEthernetマッピングソリューション

編集者の方へ： DS33X162は、最大16本のT1/E1または8本のDS3ラインでEthernet通信を行うEthernet over PDH (EoPDH)マッピングデバイスです。 DS33X162は、Ethernetを「キャリアグレード」のサービス品質に向上させる機能を備えています。テレコムキャリアは、導入済みのPDH機器基盤を再利用しながら、新しいEthernetサービスを提供することができるようになりました。 DS33X162は、ITUの新しいEthernet over PDH規格のすべてに対応しています。これまでのソリューションでは、仕様の一部しか対応することができませんでした。 主なアプリケーションはEthernetアクセス機器です。

カリフォルニア州サニーベール—2008年3月26日—マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ(Pink Sheets：MXIM)は、新Ethernetマッピングソリューションファミリの同社初の製品となるDS33X162を発表しました。DS33X162は、既存のPDH通信インフラで新しいCarrier Ethernetサービスの配信を可能にする高集積Ethernet over PDH (EoPDH)マッピングデバイスです。このデバイスの構成は極めてフレキシブルで、設計が簡素化されます。この製品は単一のGbEまたはデュアル10/100 EthernetインタフェースでEthernet通信を可能にし、400Mbps以上のスループットで最大16本のT1/E1リンクまたは8本のDS3リンクをサポートします。したがって、DS33X162はEoPDH規格で定義されているすべての設定範囲を網羅します。

従来のEthernetマッピングの問題を克服

DS33X162以前のソリューションでは、ITU EoPDH規格の全範囲を使用する機器の設計は、複雑なNPUまたは高コストなフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)を使用する必要がありました。

NPUのソリューションでは、データパスの各Ethernetフレームを処理するためのソフトウェアが必要となり、ソフトウェアのエラーが発生すると、サービス停止となってしまいます。DS33X162はデータおよび制御プレーンが分かれているため、データパスを処理するソフトウェアは不要となりますが、マネージメントおよび付加価値機能のためのソフトウェアの相互作用はそのまま可能です。

FPGAは高価で電力を消費します。DS33X162に匹敵する機能および能力を備えたFPGAソリューションは、最大2倍以上のコスト、3倍～4倍の電力が必要となります。

他の高集積ASICソリューションは、DS33X162のスループット、スケーラビリティ、および機能の充実度を備えていません。また、ASICの中にはOperation and Maintenance (OAM)機能を実現するために高価なNPUが必要となることもあります。以前までのソリューションと比べて向上した点は、QoS、VLANタギング、およびEthernet OAMのハードウェアサポートなどであり、すべてがほとんどのアプリケーションで消費電力が1W以下となります。

DS33X162の利点

DS33X162の機能はEthernetを「キャリアグレード」のサービス品質に向上させます。このデバイスは、GFP-F、HDLC、またはX.86 (LAPS)でEthernetフレームのカプセル化を行います。またこの製品は、入口監視制限(ingress policing)、Ethernetサービスのプロファイリング、VLANベース転送、優先度ベース転送、VLANタギング、サービス品質(QoS)優先スケジュールを実行し、Ethernet OAMを実行可能にします。これらの機能は、Metro Ethernet Forumで定義されている通り、Carrier Ethernetサービスを提供するための重要な要素です。VCATおよびLCASプロトコルのハードウェア実装によって、複数の物理リンクでのトラフィックの分散がサポートされます。これらのプロトコルはSONET/SDHの光ネットワークで広く使用されていますが、最近では、主にITU-T G.7041、G.7042、G.7043、およびG.8040などの新しい規格による有線ネットワークにも拡張されています。DS33X162はこれらの規格や他の多くのテレコミュニケーション規格に対応しています。

このようにこの新しいEthernetマッパによって、テレコムキャリアは導入済みのPDH機能および機器の基盤を再利用しながら、新しいEthernetサービスの提供が可能となります。DS33X162はITUの新しいEthernet over PDH規格のすべてに対応しています。これまでのソリューションでは、仕様の一部しか対応していませんでした。

DS33X162は、その高い機能の集積度および最小のソフトウェアの使用で、Carrier Ethernet製品の設計を大幅に簡素化します。アプリケーションには、Ethernetアクセス機器、マルチサービスプロビジョニングプラットフォーム(MSPP)、マイクロウェーブラジオ、WANブリッジおよびルータ、デマーケーションデバイス、CPEモデム、IP DSLAMアップリンク、およびメディアコンバータなどがあります。

マキシムの新しいEthernetマッピング製品ファミリには、16ポートのDS33X162をはじめ9つのデバイスがあります。今後、シングルポートのDS33X11まで、様々なポート構成も提供されるため、ユーザは各アプリケーションに必要な最適の機能セットを選択することができます。4～16ポートのデバイスは同じ実装面積となり、ファミリのすべてのデバイスは同じソフトウェアアーキテクチャとなります。

DS33X162は、17mm x 17mmの256ピンCSBGAパッケージで提供され、工業用拡張温度範囲(-40℃～+85℃)での動作が保証されています。16ポートのDS33X162の参考価格は$73.11 (5,000個以上、FOB USA)となっています。シングルポートのDS33X11の参考価格は$17.33 (5,000個以上、FOB USA)となっています。アプリケーション開発を簡素化するためのデザインキットDS33X162DKおよび無償のソフトウェアドライバも提供されています。詳細は、http://japan.maxim-ic.com/EoPDH-Mapperをご覧ください。

20億ドル企業のマキシム・インテグレーテッド・プロダクツは、アナログおよびミックスドシグナルアプリケーションに向けたICを設計製造しています。28製品ラインを擁するマキシムの広範なポートフォリオは業界最大級であり、品種数も5400を超えています。