最大のデータスループットと強化されたESD保護を提供する次世代マルチプロトコルチップセット
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マルチプロトコルデータトランシーバ/クロックトランシーバ/終端ICチップセット
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- MAX13170E、MAX13172E、およびMAX13174Eは、併用すると、V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、EIA-530、EIA-530A、X.21)、およびV.35の各プロトコルに対応する、完全なマルチプロトコルのトランシーバチップセットになります。
- MXL1543B/MXL1544/MXL1344チップセットとピンコンパチブルのMAX13170E/MAX13172E/MAX13174Eは、より高速なV.35およびV.11データ速度を実現し、より強化されたESD保護を提供します。
- マキシムの次世代BiCMOSプロセス技術によって、このチップセットは堅牢なESD回路を集積化しながら、データスループットを最大限にすることができます。
- MAX13170E/MAX13172E/MAX13174Eチップセットは、テレコム、データネットワーキング/ルーティング、CSU/DSU、およびPCIカードアプリケーションに最適です。
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カリフォルニア州サニーベール—2008年8月7日—マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ(PINK OTC MARKETS:MXIM)は、マルチプロトコルのデータトランシーバMAX13170E、マルチプロトコルのクロックトランシーバMAX13172E、およびマルチプロトコルの終端ICとなるMAX13174E*を発表しました。これら3つのデバイスはV.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、EIA-530、EIA-530A、X.21)、およびV.35の各プロトコルに対応する、マルチプロトコルのトランシーバチップセットになります。マキシムの次世代BiCMOSプロセス技術を用いて設計されたこのチップセットは、MXL1543B/MXL1544/MXL1344チップセットとピンコンパチブルのアップグレード品です。MAX13170E/MAX13172E/MAX13174EはV.35およびV.11データ速度がさらに高速(最大20Mbps)で、ESD保護が強化されているため、テレコム、データネットワーキング/ルーティング、およびPCI™カードアプリケーションに最適です。
MAX13170E/MAX13172E/MAX13174Eは5Vの単一電源で動作し、0℃~+70℃の民生用温度範囲での動作が保証されています。MAX13170E/MAX13172Eは28ピンSSOPパッケージで提供され、MAX13174Eは24ピンSSOPパッケージで提供されます。参考価格は$5.13 (1,000個以上、FOB USA)となっています。
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツは、年間に20億ドルを超える高性能半導体製品を設計、製造、販売する株式公開企業です。マキシムは、顧客の製品に付加価値となる、革新的なアナログおよびミックスドシグナルのエンジニアリングソリューションの提供を使命として設立されて以来25年以上になります。今日まで、マキシムが開発した製品の数は5700以上に達し、産業機器、通信、民生、およびコンピューティングの各マーケットに製品を提供しています。詳細はjapan.maxim-ic.comをご覧ください。
*開発中。入手性についてはお問い合わせください。
お問合せ先
〒169-0051 東京都新宿区西早稲田3-30-16
マキシム・ジャパン株式会社
マーケティングコミュニケーション
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