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新規イーサネットサービスのトータルコストを削減する、Ethernet over SONET/SDHマッパ
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キャリアイーサネットサービスのコストを削減するイーサネットマッパ
[高解像度の画像]
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編集者の方へ：
- DS33M30/DS33M31/DS33M33は、SONETまたはSDH光リンクを通じてイーサネットトラフィックを伝送するイーサネットマッピングデバイスです。
- これらのマッピングデバイス(マッパ)によって、テレコム通信事業者は、すでに設置されているSONET/SDH機器を再利用しながら、新しいイーサネットサービスを商用化することができます。
- 内蔵のプロトコルによって、従来型のSONET/SDH機器を使用してコスト効率よくイーサネット伝送を行うことができます。
- これらのイーサネットマッパは、光イーサネットアクセス機器、マルチサービスプロビジョンプラットフォーム、マイクロ波無線、およびIP DSLAMアップリンクに最適です。
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カリフォルニア州サニーベール—2009年3月23日—マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ(NASDAQ：MXIM)は、高集積Ethernet over SONET/SDH (EoS)マッピングデバイス(マッパ)ファミリのDS33M30/DS33M31/DS33M33を発表しました。これらのマッパは、イーサネット伝送用の新しいプロトコルと従来型の光ネットワーキングのプロトコルを組み合わせており、サービスプロバイダは既存の光伝送インフラを使用して新規イーサネットサービスを提供することができます。これらの製品は、光ネットワークを通じたEthernet over PDH (EoPDH)プロトコルに対応する業界初のモノリシックSONET/SDHマッピングICです。DS33M31およびDS33M33は、いずれも実装面積が17mm x 17mmで、DS33M33には3つのDS3/E3アド/ドロップインタフェースが追加されています。DS33M30にはこのDS3/E3の機能はありませんが、わずか10mm x 10mmの業界最小EoSマッパとなります。これら3つのデバイスはいずれも完全なギガビットイーサネットからOC-3/STM-1までのソリューションを構築する際の外付け部品を最小限に抑えることができ、イーサネットアクセス機器、マルチサービスプロビジョンプラットフォーム、マイクロ波無線、およびIP DSLAMアップリンクの最適なソリューションとなります。
DS33M31/DS33M33は、ギガビットイーサネットインタフェースからDS3/E3のフレーム形式にイーサネットフレームをEoPDHマッピングし、その後、従来のSONET/SDHマッピング技法を利用して、DS3/E3トリビュタリを光OC-3/STM-1に配置します。この新旧プロトコルの組み合わせはEthernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)として知られる技術となります。EoPoS技術を利用すると、光伝送ネットワークは、従来のPDHトラフィックを伝送するのと同じようにリンクを管理することができます。これによって、光ネットワーク機器、プロビジョンシステム、監視システム、および試験機器の再利用が可能となります。
DS33M31/DS33M33は、DS33M30と同様に、EoPoSマッピングだけでなく、仮想連結された高次のコンテナでの従来型EoSマッピングにも対応しています。このサポートされるフレームカプセルには、GFP-F、HDLC、cHDLC、およびX.86 (LAPS)があります。これらのマッパは、イーサネットOAM挿入/抽出機能、QoS優先スケジュール、VLAN処理、および可変速度のキャリアイーサネットサービス提供のためのCIRポリサを備えています。また、これらの製品は、1000Mbps GMIIイーサネットポート、イーサネットMAC、LVDS/LVPECLインタフェースを備えたデュアル保護STS-3/STM-1 SerDesポート、GFP-F/HDLC/cHDLC/X.86プロトコルカプセル、SONET/SDHマッパ、DDR SDRAMインタフェース、およびホスト制御用のローカルバスポートも備えています。SerDesインタフェースは、市販の光トランシーバにシームレスに接続可能です。
DS33M30は、10mm x 10mmの144ピンCSBGAパッケージで、DS33M31/DS33M33は17mm x 17mmの256ピンCSBGAパッケージで提供され、これらはすべて-40℃～+85℃の工業用拡張温度範囲での動作が保証されています。参考価格は、DS33M30が$55.77、DS33M31が$65.25、およびDS33M33が$72.50 (5,000個以上、FOB USA)となっています。設計時間を短縮するための設計キットおよびソフトウェアドライバも提供されています。
マキシム･インテグレーテッド･プロダクツは、高性能半導体製品を設計、製造、および販売する株式公開企業です。当社は2008会計年度に20億ドルを超える売上げを計上しています。マキシムは顧客の製品に付加価値となる、革新的なアナログおよびミックスドシグナルのエンジニアリングソリューションの提供を使命として設立されて以来25年以上になります。今日まで、マキシムが開発した製品の数は5900以上に達し、産業機器、通信、民生、およびコンピューティングの各マーケットに製品を提供しています。詳細はjapan.maxim-ic.comをご覧ください。
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